MediaTek ra mắt SoC Dimensity 900 5G mới, được xây dựng trên tiến trình 6nm tiên tiến

Ngày 13/5, MediaTek đã chính thức ra mắt chipset Dimensity 900 5G mới. Như tên gọi cho thấy, đây là bộ xử lý di động mới nhất thuộc dòng Dimensity của công ty Đài Loan. Nó hỗ trợ 5G và được xây dựng trên tiến trình 6nm tiên tiến.

Theo thông báo chính thức, SoC Dimensity 900 5G hỗ trợ tiêu chuẩn Wi-Fi 6, cùng màn hình tốc độ làm tươi cao 120Hz trên tấm nền Full-HD+. Hơn nữa, bộ vi xử lý này cũng có thể hỗ trợ camera 108 megapixel. Theo Tiến sĩ JC Hsu, VP công ty và GM bộ phận kinh doanh truyền thông không dây của MediaTek, “Dimensity 900 mang đến một bộ cải tiến về kết nối, hiển thị và hình ảnh 4K HDR cho điện thoại thông minh 5G, đồng thời mang đến cho các nhà sản xuất điện thoại sự linh hoạt về thiết kế cho danh mục 5G của họ. ”

Ông nói thêm rằng “sự hỗ trợ của chipset cho 5G và Wi-Fi 6 đảm bảo người dùng tận dụng tối đa thiết bị của họ với kết nối siêu nhanh và đáng tin cậy.” Chipset Dimensity 900 cũng được tích hợp với modem 5G New Radio (NR) sub-6GHz với tính năng tổng hợp sóng mang và hỗ trợ băng thông lên đến 120MHz. Con chip này là một CPU lõi tám, bao gồm hai hai nhân ARM Cortex A78 có tốc độ xung nhịp lên đến 2.4 GHz cùng với 6 lõi ARM Cortex A55 tốc độ 2 GHz.

Sforum - Trang thông tin công nghệ mới nhất Dimensity-900-ra-mat-2 MediaTek ra mắt SoC Dimensity 900 5G mới, được xây dựng trên tiến trình 6nm tiên tiến

MediaTek Dimensity 900 cũng hỗ trợ RAM PDDR5, bộ nhớ trong chuẩn UFS 3.1 và đi kèm với bộ xử lý đồ họa (GPU) ARM Mali G68 MC4 cũng như bộ xử lý AI độc lập (APU). Đáng chú ý, bộ phận xử lý AI mới trong con chip này được quảng cáo là cực kỳ tiết kiệm điện và có thể hỗ trợ nhiều ứng dụng AI, bao gồm cả 4K HDR.